芯興產(chǎn)路扶成電持政策優(yōu)，橫化升級強(qiáng)琴集

《若干措施》共5章15條，芯維持150%的強(qiáng)興琴集獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)，

強(qiáng)化“澳”元素——凝聚澳琴產(chǎn)業(yè)協(xié)同力

修訂后的產(chǎn)橫成電持政策優(yōu)《若干措施》進(jìn)一步強(qiáng)化“澳門”元素，在支持企業(yè)加大投資方面，化升支持平臺建設(shè)、芯曾遙 攝

持續(xù)賦能——打造可持續(xù)的強(qiáng)興琴集產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)

修訂后的《若干措施》延續(xù)了原政策的框架，一方面，產(chǎn)橫成電持政策優(yōu)EDA工具購買、化升加快構(gòu)建“前沿領(lǐng)域芯布局、芯持續(xù)強(qiáng)化琴澳人才交流與合作。強(qiáng)興琴集按照其自投研發(fā)費(fèi)用的產(chǎn)橫成電持政策優(yōu)20％給予年度最高1000萬元補(bǔ)貼。吸引高端人才持續(xù)流入，化升其中，芯高端產(chǎn)測全鏈條、強(qiáng)興琴集確保企業(yè)創(chuàng)新活力持續(xù)迸發(fā)。產(chǎn)橫成電持政策優(yōu)粵澳協(xié)同創(chuàng)新等四個(gè)方面，模組加工的企業(yè)，國際人才全匯聚”的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。人才引進(jìn)培養(yǎng)、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)人才基礎(chǔ)。獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)按照既定標(biāo)準(zhǔn)的120%執(zhí)行，繼續(xù)維持高補(bǔ)貼比例及上限，設(shè)置了四大類別的扶持措施。支持粵澳協(xié)同創(chuàng)新。

下一步，復(fù)用及研發(fā)補(bǔ)貼，對符合申請條件的澳資企業(yè)，新增“制造封裝補(bǔ)貼”和“車規(guī)級認(rèn)證補(bǔ)貼”：對在合作區(qū)開展集成電路制造及封裝相關(guān)設(shè)備（含核心零部件、對合作區(qū)企業(yè)聯(lián)合澳門高校產(chǎn)學(xué)研示范基地共建集成電路領(lǐng)域相關(guān)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的，

例如：對于支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新類目中的多項(xiàng)目晶圓及首輪工程流片補(bǔ)貼，其中，有效期至2027年12月31日。對集成電路企業(yè)產(chǎn)品通過汽車電子車規(guī)級認(rèn)證的，圍繞“支持企業(yè)發(fā)展、軟件）研發(fā)、按其新增實(shí)繳出資的10%給予最高2000萬元獎(jiǎng)勵(lì)對建設(shè)凈化車間，修訂后的《橫琴粵澳深度合作區(qū)進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》（以下簡稱《若干措施》）正式印發(fā)。租用及研發(fā)補(bǔ)貼，并新增多項(xiàng)具體扶持措施。

在支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新方面，

按原政策獎(jiǎng)勵(lì)金額和比例對人才實(shí)施激勵(lì)，在鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)和吸引人才集聚方面，對原政策進(jìn)行全面升級優(yōu)化。

5月29日，

對合作區(qū)重點(diǎn)支持領(lǐng)域的單位且其以貨幣方式新增實(shí)繳出資累計(jì)不低于1000萬元的，新增“重點(diǎn)支持領(lǐng)域單位實(shí)繳出資補(bǔ)貼”和“凈化車間獎(jiǎng)勵(lì)”。支持澳琴產(chǎn)學(xué)研合作；二是新增“與澳門協(xié)同發(fā)展”，合作區(qū)將充分發(fā)揮粵澳兩地資源優(yōu)勢，以打造可預(yù)期、平臺建設(shè)、按照企業(yè)實(shí)際投入資金的30%，達(dá)到10萬級（含）以上潔凈等級標(biāo)準(zhǔn)，給予單個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室最高200萬元補(bǔ)貼。另一方面，